"M3 vs M4 맥북 프로, 어떤 걸 사야 할까?"

애플의 맥북 프로 라인업은 지속적인 혁신을 통해 성능과 효율성을 높여왔습니다. 최근 출시된 M4 칩은 이전 세대인 M3 칩에 비해 여러 면에서 향상된 기능을 제공합니다. 아래는 M3와 M4 칩의 주요 차이점을 정리한 내용입니다.

 

M3 vs M4

 

 

1. 프로세서 성능

• M3 칩: 최대 12 코어 CPU로 구성되어 있으며, 성능 코어와 효율 코어의 조합을 통해 다양한 작업에서 우수한 성능을 발휘합니다.
• M4 칩: 최대 14코어 CPU를 탑재하여 멀티태스킹과 고성능 작업에서 더욱 향상된 성능을 제공합니다. 특히, 전력 효율성이 개선되어 배터리 수명도 증가하였습니다.

2. 그래픽 성능

• M3 칩: 최대 20코어 GPU를 지원하며, 그래픽 집약적인 작업에서 우수한 성능을 제공합니다.
• M4 칩: 최대 40코어 GPU로 그래픽 성능이 대폭 향상되었으며, 하드웨어 가속형 레이 트레이싱과 메쉬 셰이딩을 지원하여 더욱 현실감 있는 그래픽 처리가 가능합니다.

3. 뉴럴 엔진 및 AI 처리 능력

• M3 칩: 16코어 뉴럴 엔진을 통해 초당 최대 18조 회의 연산을 수행합니다.
• M4 칩: 16코어 뉴럴 엔진이지만, 초당 최대 38조 회의 연산을 수행하여 AI 및 머신러닝 작업에서 두 배 이상의 성능 향상을 이뤘습니다.

4. 메모리 대역폭 및 용량

• M3 칩: 최대 200GB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 최대 128GB의 통합 메모리를 지원합니다.
• M4 칩: 메모리 대역폭이 최대 546GB/s로 증가하였으며, 최대 128GB의 통합 메모리를 지원합니다. 이를 통해 대용량 데이터 처리와 고해상도 영상 편집 등에서 더욱 효율적인 작업이 가능합니다.

5. 미디어 엔진

• M3 칩: 하드웨어 가속형 H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW 코덱을 지원하며, 동영상 디코딩 및 인코딩 엔진을 탑재하고 있습니다.
• M4 칩: 기존 코덱 지원에 더해 AV1 디코딩을 추가로 지원하여 최신 영상 코덱에 대한 호환성이 강화되었습니다.

6. 제조 공정 및 트랜지스터 수

• M3 칩: TSMC의 3 나노미터 공정으로 제조되었으며, 약 250억 개의 트랜지스터를 포함하고 있습니다.
• M4 칩: TSMC의 3나노미터 N3E 공정을 사용하여 약 280억 개의 트랜지스터를 포함하고 있어, 성능과 전력 효율성이 더욱 향상되었습니다.

7. 지원 기기

• M3 칩: 맥북 에어, 맥북 프로, 아이맥 등 다양한 맥 기기에 탑재되었습니다.
• M4 칩: 아이패드 프로(7세대), 아이맥(2024), 맥 미니(2024), 맥북 프로(14인치, 2024) 등 최신 기기에 탑재되어 있습니다.

종합하면, M4 칩은 M3 칩에 비해 CPU 및 GPU 성능, 뉴럴 엔진의 처리 능력, 메모리 대역폭 등 여러 측면에서 개선되었으며, 최신 기술 지원을 통해 더욱 향상된 사용자 경험을 제공합니다.